讲述一下高压陶瓷电容需要的时间恢复是多少？

　高温烧结，是高压陶瓷电容的最重要的工序之一。经过一百吨的冲压铸造，以及一千多度的高温烧结，高压陶瓷电容的芯片内部，各分子之间的构造成晶体结构。

　接下来的6小时的高温烘烤，和7小时的保温，彻底打乱了晶体的内部构造。

　 那么，要想恢复芯片的构造，稳固芯片的特性，高压陶瓷电容需要时间恢复。自然恢复（常温存放）以60天以上的时间为佳。
　
　而且，存放一年与存放两年的产品，以时间长为表现优异。所以，恢复期长，对电容器的性能是有很大帮助的，没有恢复期的电容，其耐压及耐电流性能是较差的。

　经试验发现，存放时间长的高压陶瓷电容器，其损耗角值会变得更小，高频特性也会更好。

　 当然，很多客户等不及：存放一两年，或者存放60天，这可是要严重影响交货期的。那么有没有较短时间的恢复方法？有，我们可以把高压陶瓷电容器存放在冰箱里，保存20天，也可以达到自恢复的效果。

　这样，从投料到出货，交期大约是60天的样子。以高压陶瓷电容 MZC CT81 30KV 332M 为例，这颗电容成品之后，耐压测试大约是45kv的样子，而自恢复一个月，耐压达到了50KV，自恢复两个月的电容，耐压达到了55KV。

　当然，在仓库存放的几只一年多的，则达到了60KV以上的耐电压！当然，损耗到这时已接近为零。

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